تعمل وحدة حلول الأجهزة في شركة سامسونج للإلكترونيات على تسريع تطوير مادة تغليف جديدة تُسمى "الطبقة البينية الزجاجية"، والتي يُتوقع أن تحل محل الطبقة البينية المصنوعة من السيليكون ذات التكلفة العالية. وقد تلقت سامسونج عروضًا من شركتي كيمترونيكس وفيلوبتكس لتطوير هذه التقنية باستخدام زجاج كورنينج، وهي تُجري حاليًا تقييمًا دقيقًا لإمكانيات التعاون من أجل تسويقها.
وفي الوقت نفسه، تعمل شركة سامسونج للإلكترونيات الميكانيكية على تطوير البحث والتطوير للوحات الحامل الزجاجية، وتخطط لتحقيق الإنتاج الضخم في عام 2027. وبالمقارنة مع الموصلات البينية التقليدية المصنوعة من السيليكون، فإن الموصلات البينية الزجاجية لا تتميز فقط بتكاليف أقل، بل تتمتع أيضًا بثبات حراري ومقاومة للزلازل أفضل، مما يمكن أن يبسط عملية تصنيع الدوائر الدقيقة بشكل فعال.
بالنسبة لصناعة مواد تغليف الإلكترونيات، قد يُتيح هذا الابتكار فرصًا وتحديات جديدة. ستُراقب شركتنا عن كثب هذه التطورات التكنولوجية، وستسعى جاهدةً لتطوير مواد تغليف تُناسب بشكلٍ أفضل اتجاهات تغليف أشباه الموصلات الجديدة، لضمان توفير أشرطة التغليف وأشرطة التغطية والبكرات حمايةً ودعمًا موثوقين لمنتجات أشباه الموصلات من الجيل الجديد.
تاريخ النشر: 10 فبراير 2025