تتسارع وتيرة التغيرات في صناعة أشباه الموصلات، ولم يعد التغليف المتقدم مجرد فكرة ثانوية. وقد صرّح المحلل الشهير لو شينغتشي بأنه إذا كانت العمليات المتقدمة هي محور قوة عصر السيليكون، فإن التغليف المتقدم سيصبح بمثابة الحصن المنيع للإمبراطورية التكنولوجية القادمة.
أشار لو في منشور على فيسبوك إلى أنه قبل عشر سنوات، كان هذا المسار غير مفهوم بل ومُتجاهلاً. ومع ذلك، فقد تحول اليوم بهدوء من "خطة بديلة غير تقليدية" إلى "خطة أساسية تقليدية".
إن ظهور التغليف المتقدم كحصن حدودي للإمبراطورية التكنولوجية القادمة ليس من قبيل الصدفة؛ بل هو نتيجة حتمية لثلاث قوى دافعة.
تتمثل القوة الدافعة الأولى في النمو الهائل في القدرة الحاسوبية، لكن التقدم في عمليات التصنيع قد تباطأ. إذ يجب قص الرقائق وتكديسها وإعادة تشكيلها. وقد صرّح لو بأنه لمجرد إمكانية الوصول إلى تقنية 5 نانومتر، لا يعني ذلك إمكانية استيعاب 20 ضعفًا من القدرة الحاسوبية. وتُقيّد حدود الأقنعة الضوئية مساحة الرقائق، ولا يمكن تجاوز هذا العائق إلا باستخدام رقائق صغيرة (Chiplets)، كما هو الحال مع رقاقة بلاكويل من إنفيديا.
أما الدافع الثاني فهو تنوع التطبيقات؛ فلم تعد الرقائق الإلكترونية حلاً واحداً يناسب جميع الاحتياجات. يتجه تصميم الأنظمة نحو النمطية. وأشار لو إلى أن عصر الرقاقة الواحدة التي تعالج جميع التطبيقات قد ولّى. تدريب الذكاء الاصطناعي، واتخاذ القرارات المستقلة، والحوسبة الطرفية، وأجهزة الواقع المعزز - كل تطبيق يتطلب توليفات مختلفة من السيليكون. يوفر التغليف المتقدم مع رقائق السيليكون الصغيرة حلاً متوازناً لمرونة التصميم وكفاءته.
أما العامل الثالث فهو التكلفة المتزايدة لنقل البيانات، حيث أصبح استهلاك الطاقة العائق الرئيسي. ففي رقائق الذكاء الاصطناعي، غالبًا ما تتجاوز الطاقة المستهلكة لنقل البيانات الطاقة اللازمة للمعالجة. وقد أصبحت المسافة في التغليف التقليدي عائقًا أمام الأداء. أما التغليف المتقدم فيُعيد صياغة هذه المعادلة: فتقريب البيانات يُتيح إمكانية الوصول إلى مسافات أبعد.
التغليف المتقدم: نمو ملحوظ
وفقًا لتقرير صادر عن شركة الاستشارات "يول جروب" في يوليو من العام الماضي، ومن المتوقع أن يحقق قطاع التغليف المتقدم نموًا سنويًا مركبًا بنسبة 12.9% خلال السنوات الست المقبلة، مدفوعًا بتوجهات الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي التوليدي. وبالتحديد، من المتوقع أن يرتفع إجمالي إيرادات القطاع من 39.2 مليار دولار أمريكي في عام 2023 إلى 81.1 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029 (ما يعادل 589.73 مليار يوان صيني تقريبًا).
تستثمر الشركات العملاقة في الصناعة، بما في ذلك TSMC و Intel و Samsung و ASE و Amkor و JCET، بكثافة في قدرات التغليف المتقدمة عالية الجودة، مع استثمار يقدر بنحو 11.5 مليار دولار في أعمال التغليف المتقدمة الخاصة بها في عام 2024.
لا شك أن موجة الذكاء الاصطناعي تُعطي زخماً قوياً جديداً لصناعة التغليف المتقدمة. كما يُمكن لتطوير تقنيات التغليف المتقدمة أن يدعم نمو مجالات متنوعة، تشمل الإلكترونيات الاستهلاكية، والحوسبة عالية الأداء، وتخزين البيانات، وإلكترونيات السيارات، والاتصالات.
بحسب إحصائيات الشركة، بلغت إيرادات التغليف المتقدم في الربع الأول من عام 2024 نحو 10.2 مليار دولار أمريكي (حوالي 74.17 مليار يوان صيني)، مسجلةً انخفاضاً بنسبة 8.1% مقارنةً بالربع السابق، ويعزى ذلك بشكل رئيسي إلى عوامل موسمية. مع ذلك، لا يزال هذا الرقم أعلى من الفترة نفسها من عام 2023. ومن المتوقع أن تنتعش إيرادات التغليف المتقدم في الربع الثاني من عام 2024 بنسبة 4.6%، لتصل إلى 10.7 مليار دولار أمريكي (حوالي 77.81 مليار يوان صيني).
على الرغم من أن الطلب الإجمالي على التغليف المتقدم ليس مبشراً، إلا أنه من المتوقع أن يكون هذا العام عام انتعاش لصناعة التغليف المتقدم، مع توقعات بتحسن الأداء في النصف الثاني من العام. وفيما يتعلق بالإنفاق الرأسمالي، استثمرت الشركات الكبرى العاملة في مجال التغليف المتقدم حوالي 9.9 مليار دولار أمريكي (ما يعادل 71.99 مليار يوان صيني تقريباً) في هذا المجال خلال عام 2023، بانخفاض قدره 21% مقارنةً بعام 2022. ومع ذلك، من المتوقع زيادة الاستثمار بنسبة 20% في عام 2024.
تاريخ النشر: 9 يونيو 2025