أخبار الصناعة: التغليف المتقدم يحتل مركز الصدارة

تتسارع التغيرات في صناعة أشباه الموصلات، ولم يعد التغليف المتطور مجرد فكرة ثانوية. صرّح المحلل الشهير لو شينغ تشي بأنه إذا كانت العمليات المتقدمة هي جوهر عصر السيليكون، فإن التغليف المتطور أصبح حصنًا منيعًا للإمبراطورية التكنولوجية القادمة.

في منشور على فيسبوك، أشار لو إلى أنه قبل عشر سنوات، كان هذا المسار يُساء فهمه، بل ويُتجاهل. أما اليوم، فقد تحوّل بهدوء من "خطة بديلة غير تقليدية" إلى "خطة بديلة تقليدية".

إن ظهور التغليف المتقدم باعتباره الحصن الحدودي للإمبراطورية التكنولوجية القادمة ليس من قبيل الصدفة؛ بل هو النتيجة الحتمية لثلاث قوى دافعة.

القوة الدافعة الأولى هي النمو الهائل في قوة الحوسبة، إلا أن التقدم في العمليات قد تباطأ. يجب تقطيع الرقائق وتكديسها وإعادة تكوينها. صرّح لو بأن مجرد إمكانية تحقيق دقة 5 نانومتر لا يعني بالضرورة إمكانية استيعاب قوة حوسبة أكبر بعشرين ضعفًا. تُقيّد حدود أقنعة الصور مساحة الرقائق، ولا يمكن إلا لشرائح Chiplets تجاوز هذا الحاجز، كما هو الحال مع معالج Blackwell من Nvidia.

الدافع الثاني هو تنوع التطبيقات؛ فلم تعد الرقاقات تناسب الجميع. يتجه تصميم الأنظمة نحو التنميط. أشار لو إلى أن عصر الرقاقة الواحدة التي تُعنى بجميع التطبيقات قد ولّى. تدريب الذكاء الاصطناعي، واتخاذ القرارات بشكل مستقل، والحوسبة الطرفية، وأجهزة الواقع المعزز - كل تطبيق يتطلب تركيبات مختلفة من السيليكون. يوفر التغليف المتقدم مع وحدات Chiplets حلاً متوازنًا لمرونة التصميم وكفاءته.

الدافع الثالث هو الارتفاع الهائل في تكلفة نقل البيانات، حيث أصبح استهلاك الطاقة العائق الرئيسي. في رقائق الذكاء الاصطناعي، غالبًا ما تتجاوز الطاقة المستهلكة لنقل البيانات طاقة الحوسبة. أصبحت المسافة في التغليف التقليدي عائقًا أمام الأداء. لكن التغليف المتقدم يُعيد صياغة هذا المنطق: فتقريب البيانات يُتيح قطع مسافات أبعد.

التغليف المتقدم: نمو ملحوظ

وفقًا لتقرير أصدرته شركة يول جروب الاستشارية في يوليو من العام الماضي، مدفوعًا باتجاهات الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي التوليدي، من المتوقع أن يحقق قطاع التغليف المتقدم معدل نمو سنوي مركب (CAGR) قدره 12.9% خلال السنوات الست المقبلة. وتحديدًا، من المتوقع أن ينمو إجمالي إيرادات القطاع من 39.2 مليار دولار أمريكي في عام 2023 إلى 81.1 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029 (أي ما يعادل حوالي 589.73 مليار يوان صيني).

وتستثمر شركات الصناعة العملاقة، بما في ذلك TSMC و Intel و Samsung و ASE و Amkor و JCET، بشكل كبير في قدرة التغليف المتقدمة عالية الجودة، مع استثمار يقدر بنحو 11.5 مليار دولار في أعمال التغليف المتقدمة الخاصة بها في عام 2024.

لا شك أن موجة الذكاء الاصطناعي تُحدث زخمًا قويًا جديدًا في صناعة التغليف المتقدمة. كما أن تطوير تقنيات التغليف المتقدمة يدعم نمو مختلف المجالات، بما في ذلك الإلكترونيات الاستهلاكية، والحوسبة عالية الأداء، وتخزين البيانات، وإلكترونيات السيارات، والاتصالات.

وفقًا لإحصاءات الشركة، بلغت إيرادات التغليف المتطور في الربع الأول من عام 2024 نحو 10.2 مليار دولار أمريكي (ما يعادل 74.17 مليار يوان صيني تقريبًا)، بانخفاض نسبته 8.1% على أساس ربع سنوي، ويعزى ذلك أساسًا إلى عوامل موسمية. ومع ذلك، لا يزال هذا الرقم أعلى من مستواه في الفترة نفسها من عام 2023. ومن المتوقع أن ترتفع إيرادات التغليف المتطور في الربع الثاني من عام 2024 بنسبة 4.6% لتصل إلى 10.7 مليار دولار أمريكي (ما يعادل 77.81 مليار يوان صيني تقريبًا).