من المتوقع أن يحافظ سوق تغليف واختبار أشباه الموصلات العالمي على نمو ثابت في عام 2026، مدفوعًا بالطلب المتزايد من الذكاء الاصطناعي وإلكترونيات السيارات والحوسبة عالية الأداء.
ويشير محللو الصناعة إلى أن تقنيات التغليف المتقدمة، بما في ذلك التغليف على مستوى الرقاقة بتقنية المروحة (FOWLP) والتغليف ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D) وثلاثي الأبعاد (3D)، أصبحت ذات أهمية متزايدة مع سعي مصنعي الرقائق إلى تحقيق تكامل أعلى وأحجام أصغر.
يُسهم تزايد الاستثمار في مرافق تصنيع أشباه الموصلات حول العالم في دعم توسع سلسلة توريد مواد التغليف. ومع ازدياد ذكاء الأجهزة الإلكترونية وترابطها، ستظل الحاجة إلى حلول تغليف موثوقة وعالية الدقة قائمة في قطاعات المستهلكين والصناعة والسيارات.
تاريخ النشر: 2 مارس 2026